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株式會(huì)社村田制作所開發(fā)出了用于汽車的高可靠性用途上的本公司最小尺寸0603尺寸(1.6×0.8mm)的3端子多層陶瓷電容器(NFM18HC系列),目標(biāo)主要是被ADAS*1、自動(dòng)駕駛的預(yù)防安全系統(tǒng)等采用。本商品的樣本已經(jīng)出廠,2017年4月將開始量產(chǎn)。
處理器的電源電路使用去耦電容器來降低阻抗,以此抑制電源電壓的變動(dòng)使之穩(wěn)定。處理器的處理速度(工作頻率)越高就越要求在更大范圍的頻帶抑制阻抗。
3端子多層陶瓷電容器比普通2端子的多層陶瓷電容器ESL*2更小,所以能以更少的部件個(gè)數(shù)來降低高頻帶的阻抗。我們發(fā)揮此項(xiàng)特長(zhǎng),主要在安裝了高處理速度處理器的、要求小型化、高密度化的智能手機(jī)等領(lǐng)域擴(kuò)大該產(chǎn)品的使用。
近年來,因?yàn)锳DAS、自動(dòng)駕駛的預(yù)防安全系統(tǒng)和IVI*3等車載設(shè)備的高功能化、多功能化取得了進(jìn)展,產(chǎn)生了對(duì)處理器高性能化和設(shè)備小型化的要求,汽車市場(chǎng)也開始采用3端子多層陶瓷電容器。本商品作為適用于汽車的高可靠性用途的3端子多層陶瓷電容器,實(shí)現(xiàn)了本公司的最小尺寸1.6×0.8mm(既有產(chǎn)品為2.0×1.2mm),
將為車載設(shè)備的進(jìn)一步小型化、高密度化做出貢獻(xiàn)。