基板：

基板材料一般采用96%的三氧化二鋁陶瓷。基板除了應(yīng)具有良好的電絕緣性外，還應(yīng)在高溫下具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性。電性能和機(jī)械強(qiáng)度等特征。此外還要求基板平整，劃線準(zhǔn)確。標(biāo)準(zhǔn)，以充分保證電阻。電極漿料印刷到位。

電阻膜：

用具有一定電阻率的電阻漿料印刷到陶瓷基板上，再經(jīng)燒結(jié)而成。電阻漿料一般用二氧化釕。

保護(hù)膜：

將保護(hù)膜覆蓋在電阻膜上，主要是為了保護(hù)電阻體。它一方面起機(jī)械保護(hù)作用，另一方面使電阻體表面具有絕緣性，避免電阻與鄰近導(dǎo)體接觸而產(chǎn)生故障。在電渡中間電極的過(guò)程中，還可以防止電渡液對(duì)電阻膜的侵蝕而導(dǎo)致電阻性能下降。保護(hù)膜一般是低熔點(diǎn)的玻璃漿料，經(jīng)印刷燒結(jié)而成。

電極：

是為了保證電阻器具有良好的可焊性和可靠性，一般采用三層電極結(jié)構(gòu)：內(nèi)。中。外層電極。內(nèi)層電極是連接電阻體的內(nèi)部電極，其電極材料應(yīng)選擇與電阻膜接觸電阻小，與陶瓷基板結(jié)合力強(qiáng)以及耐化學(xué)性好，易于施行電鍍作業(yè)。一般用銀鈀合金印刷燒結(jié)而成。中間層電極是鍍鎳層，又稱(chēng)阻擋層。其作用是提高電阻器在焊接時(shí)的耐熱性，緩沖焊接時(shí)的熱沖擊。它還可以防止銀離子向電阻膜層的遷移，避免造成內(nèi)部電極被蝕現(xiàn)象（內(nèi)部電極被焊料所熔蝕）外層電極錫鉛層，又稱(chēng)可焊層。其作用是使電極有良好的可焊性，延長(zhǎng)電極的保存期。一般用錫鉛系合金電鍍而成。

矩形片式電阻按電阻材料分成薄膜型電阻和厚膜電阻。其中薄膜型電阻的精度高電阻溫度系數(shù)小。穩(wěn)定性好，但阻值范圍較窄，適用于精密和高頻領(lǐng)域。厚膜電阻則是電路中應(yīng)用較廣泛的。