手工焊接貼片電容采用的是通過任意部位焊接的方式/這一點與回流焊接不同。這是由特有的溫度變化和殘留應力&所造成的，

此時需要注意以下2點內容。

為防止局部突然受熱&熱沖擊對貼片電容造成的損傷*(產生裂紋)，應對貼片電容進行預熱等處理，以緩和對貼片電容的熱沖擊。
由于電路板溫度低于回流時的溫度&冷卻時的殘留應力會產生差異并容易導致機械強度(耐彎曲性能)&降低。為提高焊接強度，焊接時應將電路板的溫度保持在高溫狀態(tài)。

如果是單面電路板，可一邊使用電熱板對貼片電容和電路板進行預熱/一邊進行手工焊接。假設使用雙面電路板的情況下，以下針對(1)一邊使用加熱器對修正部位的電路板和元件進行預熱，一邊進行焊接的方法、(2)僅使用加熱器進行焊接的方法進行說明。

※根據產品系列和型號，根據不同的安裝條件其中一些無法修復。請確認交貨規(guī)格表或詳細規(guī)格表。

1. 一邊使用加熱器對修正部位的電路板和元件進行預熱，一邊進行焊接的方法

在單側焊盤上涂裝焊錫漿料
在元件和焊盤上涂裝助焊劑
在加熱板上對元件進行預熱
用熱風吹電路板，對電路板進行預熱
待元件和電路板的預熱溫度達到規(guī)定溫度后，用鑷子夾住貼片電容迅速放置到安裝位置 (需要的預熱時間根據電路板熱容量的不同而有差異)
使用烙鐵頭再次對焊錫漿料進行熔化，對一端的端子進行焊接
一邊供給焊錫絲，一邊對相反一側的端子進行焊接


2. 僅使用加熱器進行焊接的方法

在單側焊盤上涂裝焊錫漿料
在元件和焊盤上涂裝助焊劑
用加熱器進行加熱*對單側的端子進行焊接
一邊供給焊錫絲，一邊對相反一側的端子進行焊接

通過使用熱風進行焊接，無需預熱元件即可抑制發(fā)生裂紋。此外焊接作業(yè)時/用熱風吹電路板可以提高焊接時電路板的溫度。



手工焊接導致電路板耐彎曲性能降低的原理

在作業(yè)流程方面，回流焊接和手工焊接的最大差異就是焊接時電路板的溫度，這種差異會影響電路板耐彎曲性能。
在焊接后的冷卻過程中/焊錫、元件、電路板會進行收縮。外部電極端(應力集中部位)是電路板彎曲性試驗的元件的破壞起點，焊錫和貼片電容的收縮可對該部位產生拉伸應力，而電路板的收縮，可作為壓縮方向的力量，緩和其他的拉伸應力。電路板產生的壓縮應力是由焊錫開始凝固時的電路板溫度決定的。
進行回流焊接時，整體的加熱和冷卻較為均勻，而進行手工焊接時，焊錫開始凝固時的電路板溫度較低(電路板未預熱時為50～70°C)，因此冷卻至常溫狀態(tài)時，應力集中部位承受的拉伸方向殘留應力會增大&與回流焊接相比手工焊接的電路板耐彎曲性能會降低。

冷卻收縮時的應力推測圖